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惠普推全新HP BladeSystem基础设施
2013-03-05  作者:企业网 

  从国外媒体了解,惠普宣布推出BladeSystemc-Class产品组合最重要的升级版,全新HPBladeSystem基础设施包含三个新组件:HPBladeSystemc7000Platinum机柜。


  全新HPProLiantWS460cGen8刀片工作站服务器,以及HPVirtualConnect产品系列的重要强化功能,可为企业数据中心运营节省成本。


  HPBladeSystemc7000Platinum机柜


  资料显示,HPBladeSystm产品组合是业内领先的虚拟化和云应用刀片平台。全新HPBladeSystemc7000Platinum机柜提供行业领先的性能,同时提供高密度并实现了数个业内第一,包括:


  ·新机柜支持更多的流量和用户,带宽增加40%,存储带宽翻番。


  ·全新SX1018惠普以太网交换机为每个刀片服务器提供了40Gb下行链路,实现近乎实时的性能。


  ·惠普智能内存(HPSmartMemory)是业内第一个三列式(3R)24GB注册DIMM,速度比前几代提高了25%。


  ·位置和电源发现工具通可确保系统的正确配置,减少意外的数据中心停机。


  HPVirtualConnect管理工具


  另外,惠普推出HPVirtualConnect4.0简化网络连接管理,加强企业现有网络环境的全面整合,还提供带宽优化,客户可以把未使用的网络容量转到过载的应用。通过新的3DHPBladeSystem互动工具,提供了全新HPBladeSystemc7000Platinum机柜、刀片服务器和VirtualConnect的3D视图,无需现场设备演示可了解它们的优势。


  据悉,HPBladeSystemc7000Platinum机柜和HPProLiantWS460cGen8刀片工作站服务器将于本月上市。